精密同轴 · 工业小信号互联
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工艺 | 技术文章
同轴组件装配、压接、焊接、点胶与过程控制。
同轴连接器镀层与压接工艺:金厚、镍底与 360° 搭接
工艺
2026-09-28
接触可靠性由镀层与压接决定:选择性镀金配镍底层抑孔隙,金厚按插拔与盐雾定;压接靠正确套筒实现 360° 连续搭接,过压伤介质、欠压增电阻。
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